一、项目名称：绿色低碳超宽禁带晶圆级半导体材料项目。

二、招标人：河南赛米金石半导体有限公司。

三、招标方式：公开招标。

四、投资规模：50亿元。

五、资金来源：企业自筹。

六、主要招标内容：共分两期，一期投资20亿元，厂房面积约14000平方米（已建成），装饰装修约8000万元（不含设备），主要建设内容包含5条生产线，每条生产线包含100台高功率大腔体微波等离子气相沉积(MPCVD)设备+6套超级裂片激光微纳加工系统+50台制氢机。二期占地200亩，投资10亿元（不含设备）。主要建设内容为自建办公楼、厂房及研发中心等，建设半导体、封装、芯片全产业链生产基地。

七、计划招标时间：2026年11月。

备注：本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。

河南智辉工程管理有限公司

2026年11月09日